贸泽电子备货的TE microQSFP互连产品为下一代微型四通道小外形可插拔 (microQSFP) 解决筹划，用于解决包含带宽、热机能和能量消费在内的数据中间的重要问题。TE microQSFP互连产品可在更小的尺寸中供给QSFP28功能，并能以28和56Gbps的速度运行。可插拔式I/O单列型 (1xN) 外壳和外面贴装连接器采取传统不锈钢和铜合金制成，在模块中集成了散热片，与现有可插拔式解决筹划比拟，可以或许供给加倍优良的散热机能，进而降低能量损耗。

    今日（14日），专注于新产品惹人 (NPI) 并供给极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布刻期起开端备货全球领先互连与传感器范畴领军企业TE Connectivity (TE) 的 microQSFP——高速可插拔式输入/输出 (I/O) 互连解决筹划。

    此互连解决筹划在25 Gbps 时可拥有加倍出色的电气机能，密度比现有QSFP连接器赶过33%，可在标准线路卡中容纳多达72个端口。4 × 28 Gbps 解决筹划支撑下一代设计，具有更小的标准化外形尺寸，不仅支撑25 Gbps NRZ/56 Gbps PAM-4机能，更可向后兼容至28 Gbps。TE microQSFP可以或许支撑50 Gbps (1 × 56 Gbps )、100 Gbps (2 × 56 Gbps) 和 200 Gbps (4 × 56 Gbps) 接口，是以被还可用作IEEE P802.3cd 50 Gbps所定义的介质相干接口 (MDI)。

    TE microQSFP互连产品供给节俭空间的14.25mm端口间距，可遭受多达1,000次插拔操作，其常见数据通信应用包含收集交换机、路由器、办事器、收集接口卡以及光传输设备。