2017年6月27日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步强大年夜1200 V单管IGBT产品组合声威，推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可知足对更高功率密度和更高效力赓续增长的需求。须要高功率密度1200VIGBT的典范应用包含变频器、光伏逆变器和不间断电源（UPS）。其他应用包含电池充电和储能体系。

 比拟惯例TO-247-3封装而言，全新TO-247PLUS封装可实现双倍额定电流。因为去除了标准TO-247封装的安装孔，PLUS封装拥有较大年夜的引线框面积，是以可以容纳更大年夜的IGBT芯片。管脚尺寸保持不变的75 A 1200 V IGBT现已开端供货。更大年夜的引线框可使TO-247PLUS封装具备较低热阻, 大年夜而进步散热才能。 对于想要降低开关损耗的设计师而言，TO-247PLUS 4脚封装具有额外的开尔文发射极引脚，可降低栅极—发射极控制回路的电感，并将总开关损耗E(ts) 降低20%以上。采取TO-247PLUS 3脚和4脚封装的1200 V IGBT可增大年夜体系功率密度。此外，它们可以削减并联功率器件数量，进步体系效力或改进体系散热。