日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6颗采取超薄DO-219AB(SMF)封装的外面贴装肖特基势垒整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封装的器件，并且更省空间，反向电压为30V、40V和100V，额定电流达2A，实用于汽车和贸易应用，以及诸如继电器、阀门和变压器等感性负载的续流二极管等工业应用。

    整流器的SMF封装典范高度为0.98mm，比传统SMA封装低46%，重量轻23%，占用的PCB空间少49%，比SOD123W封装的高度小2%，占位尺寸则雷同。SMF（扁平引线）封装的结到引线的热阻为21℃/W，而传统SMA(J-lead)封装的结到引线的热阻是28℃/W。在1A电流下，整流器的┞俘向压降低至0.31V，在高效逆变器、DC/DC转换器，以及续流和极性保护二极管中既能削减功率损耗，又进步了效力。

    今天宣布的所有器件都有经由过程AEC-Q101认证的版本。整流器的最高工作结温达+175℃，MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020一级，LF最岑岭值为260℃。器件相符RoHS指令2011/65/EU，知足JEDEC JS709A标准的无卤素请求，合适波峰焊和回流焊。

    器件规格表：