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    SEMITOP的高度仅为12mm,实用于只有几kW到60kW的中低功率,是市场上最紧凑的绝缘功率模块之一。得益于扁平且紧凑设计,SEMITOP的特点是低杂散电感。引脚位于PCB边沿,让PCB布线变得更灵活自由。得益于12mm模块高度的兼容性,使得同一PCB上多个模块并联成为可能,大年夜而降低了全部组件的开辟时光,缩短了产品上市时光。高集成度的理念加上最新的硅和碳化硅芯片技巧,使SEMITOP产品系列实用于有竞争力的、立异的,面向将来的设计,例如UPS和太阳能、电机传动、电源及焊接等应用。<

    赛米控旗下的SEMITOP系列产品如今可以供给两个可选的PCB接口连接:焊接端子或press-fit技巧。Press-fit技巧是焊接安装的替代解决筹划,得益于100%的引脚兼容,可以很轻易地大年夜焊接安装转换到PCB无焊接安装。是以,客户可以选择合适的端辅音优化其临盆流程,实现产品快速上市。

SEMITOP®:紧凑空间中的灵活体系构造和高机能芯片技巧

    SEMITOP是一个无铜底板的绝缘功率模块,只需一个螺丝去固定到散热器。压接技巧概念和单一安装螺钉包管低热阻和降低的机械应力,进步靠得住性。单螺丝安装是最简单的安装理念,SEMITOP的装配会更快速、靠得住和成本较低。其卓越的产品靠得住性是经由过程了赛米控的认证,傍边包含多达17种不合的资格和靠得住性测,有些更在超出行业标准下运作跨越2500h。

    SEMITOP系列供给多种设备和不合的芯片技巧,包含有采取press-fit或焊接端子的SEMITOP4 (60x55mm2),SEMITOP3 (55x31mm2),SEMITOP2 (40.5x28mm2)和仅实用于焊接端子技巧的SEMITOP1 (31x24mm2)。除了一些标准设备如三相逆变器、CIB、用于高压的MOSFET以及三相整流桥,SEMITOP也有最新的高机能设备。结合高频应用的最新碳化硅二极管和碳化硅MOSFET技巧,SEMITOP应用范围更广,因而可所以根据客户的特定请求而设计的全碳化硅解决筹划或混淆解决筹划。

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