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去年苹果跟高通闹的很不愉快,双方到底是谁错谁对,恐怕商业上的纠纷没人能说得清,借着这次机会,苹果也是坚决跟高通决裂,所以后者在 iPhone 中基带订单是越来越少。
 现在台湾产业链给出的消息称,苹果已经开卖的智能音箱 HomePod 中,出现了联发科的身影,其带来了 Wi-Fi 定制芯片(ASIC),这基于台积电的 7nm 工艺制程。  当然了,这只是苹果跟联发科合作的开始,特别是跟高通闹出别扭后,Intel 和联发科被特别照顾,而除了这次定制的 WiFi 芯片外,联发科也将被列进下一代 iPhone X 的基带供应商队伍中。
 接下来的很长一段时间中,高通原来的订单将被 Intel 和联发科瓜分,不过这样的情况也不会持续太久,因为苹果自研基带是必然的,其已经偷偷从高通招聘了不少专家。
 按照苹果的想法,重要的芯片都要他们自己来做。对于用户来说,高通基带眼下绝对是最明智的首选,而 Intel 和联发科还是要差点意思,不过苹果已经替你们做好决定了,只能接受了,性能不够苹果限制让大家处于同一起跑线。

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