传三星5G 基带芯片2019年量产_企业动态_电源资讯_高压电源,脉冲电源,高压脉冲电源-苏州聚永达电子科技有限公司

在刚刚结束的 CES 2018上，运营商的消息告诉我们5G 商用的脚步已越来越近。AT&T 预计到2018年底，将在十几个市场推出移动5G 服务；Verizon 则宣布将于2018年在美国三到五个地区推出无线住宅宽带服务；中国移动表示，将于2019年在中国推出大规模的商用5G 试验；韩国 KT 更承诺最快于2019年初将真正的5G 标准全面服务于商业市场。据台湾电子时报报道，三星电子系统 LSI 事业部在2018 CES 期间，以非公开展示的形式向主要智能手机客户介绍名为 Exynos 5G 的5G 基带芯片解决方案。据悉，三星 LSI 事业部计划于今年下半年供应 Exynos 5G 样品，然后与各国电信厂商进行5G网络测试，预定2019年实现商用化，希望在5G 时期与高通并肩前行。报道指出，Exynos 5G 芯片将支持多种毫米波 (mmWave) 频率，如28GHz、39GHz 与6GHz 以下，可兼容2G、3G、4G LTE 通讯技术。在高于28GHz 的高频段时，Exynos 5G 结合8个100MHz 载波聚合 (CA)，最多能使用800MHz，因此最高下载速度理论值达5Gbps，比现行最高规格 LTE 基带芯片快5倍，同时支持 Non-Standalone (NSA) 与 Standalone (SA) 技术。外界预测，三星电子在2019年推出的商用 Galaxy 系列智能手机上搭载自研的 Exynos 5G 通讯芯片，同时三星系统 LSI 事业部还将积极对外争取客户。今年6月，国际移动通信标准化组织3GPP 将完成 Release 15的5G 通讯标准制订，三星 Exynos 5G 芯片将支持 Release 15规范。Release 16预计在2019年12月完成制订，三星将会积极参与制订标准，目标2021~2022年全面攻占5G 智能手机市场。早在2017年，高通便推出了5G 芯片组以及5G 手机的参考设计，在业界引起广泛关注。据了解，采用高通骁龙 X50芯片的5G 手机于2018年出样，2019年支持5G 手机商用。此外，英特尔也在2017年底发表了5G 商用基带芯片 XMM8060。市场分析，在三星电子宣布进入5G 基带芯片市场后，未来有三分天下的可能性。一旦三星也推出了5G 基带芯片后，5G 智能手机对高通芯片的依赖度将会大幅降低。

传三星5G 基带芯片2019年量产

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