致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的引导者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因数校订IC，新器件可在全部负载范围内供给高功率因数及高效力。该系列IC异常合适通用输入下持续输出功率请求达405 W以及高压输入下峰值功率请求达900 W的应用，并且在10%负载获得满载典范围内其效力均跨越95%，空载功耗则低于60 mW。功率因数在20%负载点可轻松达到0.92以上。

    Power Integrations产品营销经理Edward><

    高度集成的HiperPFS-3器件包含变频CCM控制器、高压功率MOSFET和一个Qspeed™低QRR升压二极管。新器件还采取了立异的EMI控制方法，不会对轻载下的功率因数产生晦气影响。用于降低正被反馈至AC线路的差模EMI的X电容，可导致轻载下的不良体系功率因数。HiperPFS-3 IC集成有一个可在轻载时激活的数字式功率因数加强电路；该电路可增长相移补偿，以克服X电容在EMI滤波电路中的电抗，大年夜而减小输入电压与电流之间的相位角差。是以，设计师可增长X电容的尺寸，同时减小或省去差模扼流圈，大年夜而在不降低轻载功率因数机能的情况下降低EMI。如许可降低EMI滤波级的成本，并减小其尺寸。