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恩智浦新的 MOB10 非接触式芯片模块将变革护照和身份证的设计方式，同时增加更多的安全层和功能
全新亮点：·恩智浦率先推出厚度小于200微米非接触式芯片模块，是目前全球最薄的可大批量供货的非接触式芯片模块·MOB10 支持 PC 材质，在身份证件上增加了额外的安全层和功能，同时又能保持证件的耐用性·MOB10 构建于经过验证的 MOB 行业平台上，有助于产品平稳过渡，无需额外的生产投入
荷兰埃因霍温，2017年11月13日讯—恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10 厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄 Inlay。MOB10 是当今市场上最薄的非接触式模块，支持 PC 材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10 是首个超薄平台，与现有生产线兼容，因此制造商无需更换设备即可采用；方便制造商能支持多种产品，而不增加成本或降低生产速度。
新的超薄 MOB10 能够防止电子文档欺诈，实现更纤薄、更安全的电子数据页、电子封面和身份证 Inlay，更难以伪造或修改。200微米的超薄尺寸让 MOB10 能够提供新的安全功能，并且集成了安全微控制器及天线，而不增加护照、国家电子身份证、电子健康卡、公民卡、居民卡、驾照和智能卡的厚度。用于护照时，MOB10 使 IC 能从护照本的封面移到护照的个人资料内页。这个新功能提供了额外的安全性，防止被篡改后尝试剥离或重新插入 IC。此外，MOB10 能够减少微裂纹，保持机械和环境应力，不易遭到反向工程或其他安全攻击。
恩智浦安全身份验证业务线总经理 Sebastien Clamagirand 表示：“我们看到市场对更薄的解决方案的需求不断增加，这些解决方案可以满足未来的嵌入式需求，从而生产出更薄、更高性价比的身份证件。MOB10 作为世界上最薄的非接触式芯片模块，能独具一格地满足这一需求，并助力实现新一代护照和身份证，令其比以往更薄、更耐用、更安全。”
MOB10 适用于大批量生产，提供更高的每卷密度。这个特性优化了机器产量和存储空间，因此身份证件制造商可以降低成本，更高效地运行，并提供更富有弹性的最终产品。MOB10 解决方案符合 ICAO 9303 和 ISO/IEC 14443 标准，确保了实施的灵活性。

恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅

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