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竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单
发布时间:2017-09-28 人气:0次 编辑:未知
高通最早与特许半导体签订了临盆电源治理芯片的合同,后来 Globalfoundries 收购了特许半导体并接收了高通的订单。 之后,中芯国际凭借极具竞争力的价格大年夜 Globalfoundries 手中夺走了订单,成为高通电源治理芯片的重要合作伙伴。据外媒报道,估计台积电将获得高通新一代电源治理芯片 ( PWM IC ) 70%至80%的订单。高通前一代电源治理芯片是由中芯国际 ( SMIC ) 临盆的,后者在其8英寸晶圆厂应用0.18至0.153微米工艺来临盆电源治理芯片。 高通将应用台积电的 BCD 工艺 ( Bipolar-CMOS-DMOS ) 来临盆其新一代电源治理芯片,并将台积电作为其电源治理芯片的重要代工合作伙伴。 台积电将于2017岁尾开端小批量临盆高通的新一代电源治理芯片,2018年开端批量发货。台积电将分派更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。
我们知道,在高通的赞助下,中芯国际实现了 28nm 工艺量产,并且还加快 14nm 硅片的量产。因为产能、价格及新芯片技巧的原因,此次高通将电源治理芯片交给了台积电临盆。
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