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人工智能 ( AI ) 芯片模仿仁攀类脑部运作设计而成,AlphaGo 与棋王的对决让世人对 AI 技巧刮目相看。继英特尔 (  Intel )、高通 ( Qualcomm ) 加快 AI 芯片的研发脚步之后,三星电子 ( Samsung Electronics ) 也泄漏有意进军相干市场。 据韩媒 ET News 报导,三星电子半导体部分负责人金奇南日前表示,以今朝的中心处理器 ( CPU ) 与画图处理器 ( GPU ) 无法让 AI 运算有效力,但神经网路处理器 ( Neural Network Processing Unit;NPU ) 则可弥补不足之处。言下之意暗指三星有意将智妙手机移动应用处理器 ( AP ) 与 NPU 技巧相结合。 NPU 模仿脑神经网路,具备反覆机械进修 ( Machine Learning ) 的电路构造,若将 NPU 用在智妙手机 AP 上,将可晋升影像、照片、音讯辨识才能。 人脑的资讯传输频裕如每秒25TB,储存容量约2,500TB,比市售高速画图 DRAM 每秒传输 32GB 的速度快800倍,也比32TB 固态硬盘 ( SSD ) 容量大年夜80倍。近期华为表示,新一代10纳米制程麒麟970处理器采取 NPU 技巧,影像辨识才能进步25倍。 英特尔在花费性装配 AI 芯片范畴投入大年夜笔资本,其购并的以色列芯片颐魅者 Mobileye 也在先辈驾驶帮助体系 ( ADAS ) 芯片采取 NPU 技巧,可分析开麦拉捕获到的影像,辨识车道上的┞废碍物加以闪避,是自驾车技巧的重要零件。 Movidius 在2016年被英特尔购并,日前揭橥新款视觉处理器 ( Vision Processing Unit;VPU ) 体系单芯片 ( SoC)Myriad X ,内建深层神经网路分析 ( DNN ) 加快技巧,机能较前一款加快10倍,实用于无人机 ( Drone )的方圆辨识与无人飞翔。 高通将名为 Zeroth 的 AI 技巧用在 Snapdragon 系列 AP ; 微软 ( Microsoft ) 则揭橥内建超高速 DNN 演算技巧的全像处理器 ( Holographic Processing Unit;HPU ) 。 韩国半导体颐魅者表示,Google 专注开辟用在办事器的安闲量高速 AI 芯片,高通与英特尔重要研发用在花费性装配的边沿运算 ( Edge Computing ) AI 芯片。 韩国颐魅者 Nepes 引进美国 AI 芯片颐魅者 General Vision 的技巧,从新设计并开端量产,将来可望应用在各类物联网 ( IoT ) 装配上。 韩国科学技巧院 ( KAIST ) 研发团队大年夜多年前就开端研发用于花费性装配的 AI 芯片,日前在2017年 Hot Chips 大年夜会上揭橥深层神经网路处理器 ( DNPU ) 。 另据韩媒 Ilyoweekly 报导,金奇南表示,元件体积朝微型化成长,DRAM 频宽每3~4年就会加倍,25年后将可追上杷脑的短期记忆处理才能,1颗固态硬盘就能储存人脑记忆的所有资讯。 金奇南进一步猜测,2020年全球将有500亿个装配可经由过程网路相连,智能工厂、智能建筑、智能车等复荡蚯能扶植将颠覆仁攀类生活。资讯量暴增之下,能源消费量也将激增,或许得增建40个核能发电厂才够用,是以不克不及忽视半导体技巧成长的重要性。

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