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Vicor 高密度合封电源筹划 助力人工智能处理器
发布时间：2017-08-24 人气：0次 编辑：未知
2017 年 8 月 22 日，中国北京讯 — Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代码：VICR）今日宣布推出实用于高机能、大年夜电流 CPU/GPU/ASI（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源筹划不仅可以削减 XPU 插座的引脚数，还可削减大年夜主板向 XPU 提电相干的损耗，大年夜而可增大年夜电流供给，实现最大年夜的 XPU 机能。
为了应对人工智能、机械进修、大年夜数据发掘等高机能计算应用日益增长的需求，XPU 工作电流已上升至数百安培。邻接XPU放置的大年夜电流负载点电源架构可降低主板内的配电损耗，但无法解决 XPU 和主板之间的互联难题。跟着 XPU 电流的增长，负载点与 XPU 之间的“最后一英寸”（包含主板PCB以及 XPU 插座内的互联）已成为限制 XPU 机能和总系一切效力的一个身分。
Vicor 的电流倍增器已经被大年夜范围用于大年夜 48V 直接为 XPU 供电的主板中，最新的合封装模块化电流倍增器 (MCM) 将与XPU内核一道封装在 XPU基板中，可进一步展示出 Vicor 分比式电源架构在转换效力、功率密度以及电源带宽诸方面的优势。合封在 XPU 基板（位于 XPU 封装盖下或其侧面）上的电流倍增器 MCM 由来自基板外的模块化电流驱动器 (MCD)驱动，实现电流倍增，如1:64的电流倍增。MCD 置于主板上，支撑高带宽和低噪声，不仅可驱动 MCM实现电流倍增，并且还可为 XPU 供给精准电压调节。当前推出的合封解决筹划包含两个 MCM 和一个 MCD，可为 XPU 供给高达 320A 的稳态电流，峰值电流更可高达 640A。采取正弦幅值变换器的 MCM 因为采取零电压零电流软开关技巧，实现业界最低的噪声程度。
MCM 将直接合封在 XPU 的基板上，XPU 所需的电流直接由 MCM 供给，而不须要经由过程 XPU的 插座引脚。并且因为 MCD 驱动与倍增器 MCM 之间 的电流很小，XPU基板所需的90% 的电源引脚都可用作其他用处，用以进步体系机能，例如扩大 I/O 功能性等。与此同时，因为 MCD 和MCM 之间的电流极大年夜削减，它们之间的互连导通损耗将降低达 10 倍。其它优势还包含简化主板设计以及 XPU 动态响应所需的储能电容大年夜幅削减。 8 月 22 日，将在于中国北京召开的开放数据中间峰会 (ODCC) 上推出两款最新的合封电源器件：MCM3208S59Z01A6C00 模块化电流倍增器 (MCM) 和 MCD3509S60E59D0C01 模块化电流驱动器 (MCD)。多个 MCM 可并列工作，进步电流容量。MCM 具有小型（32 毫米 x 8 毫米 x 2.75 毫米）封装和极低噪音特点，异常合适与噪音敏感型高机能 ASIC、GPU 和 CPU 合营封装。这些器件工作温度为 -40°C 至 +125°C，是合封电源筹划产品系列的首批产品。
在以前 10 年间，Vicor 一向是 48V 直接 为XPU供电筹划的引导者。在进步电源体系密度和成本效益的同时，平均每隔两年便可将损耗降低 25%。今天推出的 MCM-MCD 套件将持续书写这一成长的华彩篇章。Vicor 合封电源筹划解决了传统“最后一英寸”给 XPU 机能带来的┞废碍，这不仅可进步机能，简化主板设计，并且还可赞助 XPU 实现以前根本无法实现的机能，助力人工智能的蓬勃成长。
经由过程社交媒体懂得 Vicor 的最新信息微信"大众,"号：vicorpowerVicor 公司的 LinkedIn »Vicor PowerBlog » 关于 Vicor 公司Vicor 公司总部位于麻萨诸塞州安多弗，始终致力于设计、制造和发卖立异的高机能模块化电源组件，产品大年夜砖型解决筹划到以半导体为中间的解决筹划，包罗万象，可赞助客户高效转换和治理大年夜电源到负载点的电源。www.vicorpower.com 电源组件设计办法Vicor 的电源组件设计办法不仅可赞助电源体系设计人员获得模块化电源组件设计的所有优势（包含组件与体系功能性及靠得住性可猜测、更快的设计周期，以及便捷的体系设备、可重构性邮攀扩大性），同时还可实现可匹敌最佳备选解决筹划的体系工作效力、功率密度及经济性。应用 Vicor 的在线对象，电源体系设计人员可大年夜业经验证的 Vicor 电源组件的延长组合中选出组件来架构、优豢茁真大年夜其输入源到其负载点的完全电源体系。这种立异的电源体系设计办法不仅可实现快速的上市过程和业界一流的机能，同时还可将不测情况及延迟的可能性降到最低，这是传统设计办法或定制化设计办法常出现的情况。
为了应对人工智能、机械进修、大年夜数据发掘等高机能计算应用日益增长的需求，XPU 工作电流已上升至数百安培。邻接XPU放置的大年夜电流负载点电源架构可降低主板内的配电损耗，但无法解决 XPU 和主板之间的互联难题。跟着 XPU 电流的增长，负载点与 XPU 之间的“最后一英寸”（包含主板PCB以及 XPU 插座内的互联）已成为限制 XPU 机能和总系一切效力的一个身分。
Vicor 的电流倍增器已经被大年夜范围用于大年夜 48V 直接为 XPU 供电的主板中，最新的合封装模块化电流倍增器 (MCM) 将与XPU内核一道封装在 XPU基板中，可进一步展示出 Vicor 分比式电源架构在转换效力、功率密度以及电源带宽诸方面的优势。合封在 XPU 基板（位于 XPU 封装盖下或其侧面）上的电流倍增器 MCM 由来自基板外的模块化电流驱动器 (MCD)驱动，实现电流倍增，如1:64的电流倍增。MCD 置于主板上，支撑高带宽和低噪声，不仅可驱动 MCM实现电流倍增，并且还可为 XPU 供给精准电压调节。当前推出的合封解决筹划包含两个 MCM 和一个 MCD，可为 XPU 供给高达 320A 的稳态电流，峰值电流更可高达 640A。采取正弦幅值变换器的 MCM 因为采取零电压零电流软开关技巧，实现业界最低的噪声程度。
MCM 将直接合封在 XPU 的基板上，XPU 所需的电流直接由 MCM 供给，而不须要经由过程 XPU的 插座引脚。并且因为 MCD 驱动与倍增器 MCM 之间 的电流很小，XPU基板所需的90% 的电源引脚都可用作其他用处，用以进步体系机能，例如扩大 I/O 功能性等。与此同时，因为 MCD 和MCM 之间的电流极大年夜削减，它们之间的互连导通损耗将降低达 10 倍。其它优势还包含简化主板设计以及 XPU 动态响应所需的储能电容大年夜幅削减。 8 月 22 日，将在于中国北京召开的开放数据中间峰会 (ODCC) 上推出两款最新的合封电源器件：MCM3208S59Z01A6C00 模块化电流倍增器 (MCM) 和 MCD3509S60E59D0C01 模块化电流驱动器 (MCD)。多个 MCM 可并列工作，进步电流容量。MCM 具有小型（32 毫米 x 8 毫米 x 2.75 毫米）封装和极低噪音特点，异常合适与噪音敏感型高机能 ASIC、GPU 和 CPU 合营封装。这些器件工作温度为 -40°C 至 +125°C，是合封电源筹划产品系列的首批产品。
在以前 10 年间，Vicor 一向是 48V 直接 为XPU供电筹划的引导者。在进步电源体系密度和成本效益的同时，平均每隔两年便可将损耗降低 25%。今天推出的 MCM-MCD 套件将持续书写这一成长的华彩篇章。Vicor 合封电源筹划解决了传统“最后一英寸”给 XPU 机能带来的┞废碍，这不仅可进步机能，简化主板设计，并且还可赞助 XPU 实现以前根本无法实现的机能，助力人工智能的蓬勃成长。
经由过程社交媒体懂得 Vicor 的最新信息微信"大众,"号：vicorpowerVicor 公司的 LinkedIn »Vicor PowerBlog » 关于 Vicor 公司Vicor 公司总部位于麻萨诸塞州安多弗，始终致力于设计、制造和发卖立异的高机能模块化电源组件，产品大年夜砖型解决筹划到以半导体为中间的解决筹划，包罗万象，可赞助客户高效转换和治理大年夜电源到负载点的电源。www.vicorpower.com 电源组件设计办法Vicor 的电源组件设计办法不仅可赞助电源体系设计人员获得模块化电源组件设计的所有优势（包含组件与体系功能性及靠得住性可猜测、更快的设计周期，以及便捷的体系设备、可重构性邮攀扩大性），同时还可实现可匹敌最佳备选解决筹划的体系工作效力、功率密度及经济性。应用 Vicor 的在线对象，电源体系设计人员可大年夜业经验证的 Vicor 电源组件的延长组合中选出组件来架构、优豢茁真大年夜其输入源到其负载点的完全电源体系。这种立异的电源体系设计办法不仅可实现快速的上市过程和业界一流的机能，同时还可将不测情况及延迟的可能性降到最低，这是传统设计办法或定制化设计办法常出现的情况。
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