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Vishay推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP®封装的首个
发布时间：2016-05-03 人气：0次 编辑：未知
日前推出的Vishay Semiconductors器件具有500mW的功率耗散，电压公差为±2.5%，采取对称的玻璃SOD-323扁平引线封装。小占位加上不到0.6mm的低高度，PLZ系列器件占用的PCB空间比类似塑料或玻璃SMD封装的二极管少很多。这些器件实用电源和LED照明里的电压稳定和参考电压生成。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采取超小尺寸MicroSMF eSMP系列封装的首个新系列稳压二极管---PLZ系列，耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优良的稳定性，可遭受8000V的ESD脉冲(人体模型)，节俭PCB空间，能进步组装临盆线的拾放速度。
PLZ系列二极管采取平面构造，可包管高机能、耐费用和靠得住性。器件的潮湿敏感度等级(MSL)达到per J-STD-020的1级，LF最岑岭值为+260℃，知足JESD 201 Class 2锡须测试请求，相符RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。这些二极管异常合适主动贴片，支撑波峰和回流焊，适配主动光学检查(AOI)体系。<
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