2017年5月24日，北京讯—近日，德州仪器 (TI) 推出两款新型器件，有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。当两者结合应用时，DRV832x无刷直流（BLDC）栅极驱动器和CSD88584/99 NexFET™电源模块只需占用511 mm2的电路板空间，仅为其他同类解决筹划的一半。 DRV832x BLDC栅极驱动器采取智能栅极驱动架构，省去传统架构顶用于设置栅极驱动电流的24个部件，使设计人员可以或许轻松调剂场效应晶体管（FET）开关，大年夜而优化功耗和电磁兼容性。CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC电源模块应用独特的堆叠式晶片封装构造的两个FET，使功率密度进步一倍，并最大年夜限度地削减并联FET中典范的FET电阻和寄生电感。 紧凑的18伏BLDC电机参考设计演示了DRV8323栅极驱动器和CSD88584Q5DC电源模块若何驱动11 W/cm3的功率，使工程师可以或许设计出尺寸更小、重量更轻的电动对象、集成电机模块和无人机等。欲懂得更多信息，请拜访www.ti.com.cn/smallmotordesign-pr-cn。   CSD88584 / 99与DRV832x器件结合应用的优势 ?功率密度最大年夜化：该组合解决筹划可供给700 W的电机功率，无需散热器，可供给比传统解决筹划高50％的电流，且不增长占用空间。?岑岭值电流：如18伏BLDC参考设计所示，智能栅极驱动器和档链模块可以或许驱动高达160 A的峰值电流跨越1秒钟。?最佳的体系保护：该组合解决筹划可实现更短的走线长度，可有效防止不测的FET导通，同时还供给欠压、过流和过热保护。?卓越的热机能：CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC电源模块采取TI的DualCool™散热强化型封装，可使设计人员将散热片应用于设备顶部，以降低热阻抗，增长耗散功率，以保持电路板和终端应用的安然工作温度。?干净的切换：电源模块的开关节点夹可赞助清除高侧和低侧FET之间的寄生电感。此外，DRV832x栅极驱动器的无源组件集成可最大年夜限度地削减电路板走线。  急速启动设计所需的对象和支撑除了18伏BLDC电机参考设计，工程师还可以搜刮应用电源模块和栅极驱动器的其他电机参考设计，以赞助解决其体系设计挑衅。三相智能栅极驱动器评估模块（EVM）可以使设计人员应用DRV8323R栅极驱动器、CSD88599Q5DC电源模块和MSP430F5529微控制器LaunchPad™开辟套件来驱动15-A三相BLDC电机。可大年夜TI市廛购买EVM。 封装和供货新型DRV832x BLDC智能栅极驱动器为工程师供给外围设备和接口选项，使工程师可以或许为其设计选择最幻想的器件：带或不带一个集成降压稳压器或三个集成式电流分流放大年夜器。每个器件选项都可以在硬件或串行接口中应用，并且采取四方扁平无引脚（QFN）封装。CSD88584/99电源模块采取DualCool小型无引脚（SON）封装，具有40或60 V击穿电压（BVDSS）选项。所有器件现已供货，封装如下表所列。
摸索用于设计电机驱动器的TI产品和资本?浏览关于如安在驱动电机时削减PCB占用空间的博文。?搜刮TI的无刷直流栅极驱动器产品组合。?找到精确的功率MOSFET或电源模块，以知足您的设计需求。?懂得关于智能栅极驱动架构的更多信息。?参加德州仪器在线支撑社区电机驱动器论坛，寻找解决筹划，获得赞助，并与同业工程师和TI专家分享常识和解决难题。
 关于德州仪器 (TI )德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模仿 IC 及嵌入式处理器开辟。TI 拥有全球顶尖人才，克意立异，塑造技巧行业将来。今天，TI 正联袂跨越 10 万家客户打造更好梦将来。更多详情，敬请查阅http://www.ti.com.cn。 商标DualCool、LaunchPad、NexFET和TI E2E是德州仪器 (TI) 的商标。所有其它商标均归其各自所有者专属。