近期， 赛米控公司推出最简单的焊接安装替代解决筹划——SEMITOP® Press-Fit， SEMITOP®Press-Fit扩大了SEMITOP®的产品系列。Press-Fit式安装可确保一步到位地将模块便利、快捷地安装到PCB上，经由过程撤消焊接过程，削减了装配时光和成本。

    该产品与焊接版本100%引脚兼容，供给了一个用户友爱的press-fit接口。此外， SEMITOP®Press-Fit模块与现有的焊接版本具有雷同的电气机能和热机能，使得采取SEMITOP®系列产品切换到press-fit安装技巧最为轻易。

    SEMITOP®Press-Fit是基于无基板技巧的绝缘型功率模块，散热器的固定只需一个安装螺丝。压接技巧和单螺丝安装包管了低热阻、机械应力减小、靠得住性高。与竞争敌手的模块可能须要2个或者更多安装螺丝比拟，单螺丝安装可带来最简单的安装理念，快速、靠得住且低成本。涵盖多达17种不合的质量和靠得住性测试的赛米控扩大质量法度榜样，测试并确认了该产品卓越的靠得住性。个一一些跨越工业标准达到2500小时以上。

    SEMITOP®4（60x55mm2）、SEMITOP®（55x31mm2）和SEMITOP®2（40.5 x28mm2）Press-Fit模块封装内部可能存在大年夜量采取不合芯片技巧的各类设备。也可供给新的高机能设备，如三电平逆变器（NPC）和混淆三电平逆变器（TNPC）、双升压和交错式升压应用。還有标准和加固设备，如三相逆变器、整流逆变制动解决筹划、 MOSFET设备、三相桥式整流器。

    SEMITOP®高度仅为12mm，是市情上用于输出功率为60kW以下、构造最为紧凑的千瓦级中低压绝缘型功率模块。因为采取了扁平且紧凑的模块设计， SEMITOP具有模块电感小的特点。优良的引脚输出灵活性为PCB构造的机能优化供给了额外的自由度。与最新的Si和SiC芯片技巧高度集成，使得SEMITOP®系列产品合适于诸如UPS、太阳能、电机驱动器和焊机等市场中具有竞争力、立异且面向将来的设计。<