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      传高通将和大年夜唐电信,以及半导体基金之一的北京建广资产联袂,在第三季度联手成立新的手机芯片公司,将主攻低端市场,与联发科、展讯竞争。

  市场传出,高通已和大年夜唐、建广等杀青协定,预定七月至八月间宣布于大年夜陆成立手机芯片公司;个中,大年夜唐和建广持股比率将过半,具备主导权,高通扮演最重要的技巧支撑角色。
  据懂得,大年夜唐和建广也曾找上联发科谈合作,但联发科碍于两岸法令限制,而被高通抢先,反而多了一名竞争敌手。
  手机芯片供给链表示,据今朝已知进度来看,高通已与大年夜唐签订发卖协定,新合伙公司将来产品线将以价格十美元以下的市场为主,偏向低端范畴。 以前高通目标市场以高、中端为主,低端范畴并非强项,也较不看重,较难与联发科、展讯等敌手竞争;此次高通选择和大年夜唐连手,除了补足低端缺口,更重要的是更强化与大年夜陆市场的合作。
  就手机芯片生态来看,十美元以下价格带的供货商以联发科和展讯为主,一旦高通和大年夜唐的合伙公司顺利上路,重要竞争对象将是联发科和展讯,个中又以联发科首当其冲。 因为高通和苹不雅的关系恶化,将来恐与联发科的冲突升高,使联发科面对高通高低夹攻的局面。
  有关高通联芯合伙的消息业界已经传闻了良久,集微网消息据传联芯内部已经开端员工分流,跟着三方签订合伙协定,事态将会越来越乔阈海

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