全球晶与SunEdisonSemiconductor Limited 近日 在SunEdison Semiconductor股东会中宣布，全球晶依新加坡法合意收购（scheme of arrangement）规定收购 SunEdison Semiconductor 一案获得 SunEdison Semiconductor 股东经由过程并核准，并有跨越 95% 投票支撑经由过程并核准此合意收购案。

昨日最新通知布告称，全球晶与 SunEdison Semiconductor 合营签订最终协定，全球晶经由过程其百分之百持有之子公司将以现金、交易总值 6.83 亿美元（包含 SunEdison Semiconductor 现有净债务），收购 SunEdison Semiconductor 全部流畅在外通俗股，并遵守新加坡法合意收购的规定。根据协定，SunEdison Semiconductor 股东将于合意收购完成时，每一通俗股可获得 12 美元现金之对价。

根据先前宣布的通知布告，全球晶收购 SunEdison Semiconductor 一案，于交割前所需的所有反垄断核准皆已取得。本收购案估计于 2016 年 12 月 31 日前完成，最终取决于其他相干交割前提都得以知足或宽贷豁免及新加坡法院赞成此合意收购案所需的时光。

对于此次收购的原因，在业界看来，大年夜陆启动新一波晶圆厂扩建潮，但上游矽晶圆扩建脚步跟不上，半导体矽晶圆厂预期，来岁起半导体用矽晶圆将步入供给吃紧，营运看俏，上市柜重要供给商全球晶、崇越及台胜科成为罪人资金转战核心。

半导体用矽晶圆是矽晶圆厂最关键元件，所有晶片设计都必须在这元件上经由过程曝光鲜影完成全部晶片制造，再交由后段封测，最后做成各类应用的晶片，今朝主流矽晶圆为8寸及12寸。

近年来除台湾、南韩积极扩建12寸晶圆厂，中国大年夜陆在政策嘉奖下，已成为全球最密集兴建12寸晶圆厂地区。

据统计，除台积电启动南京12寸厂晶圆厂新建工程，连同今朝进行的联电喷鼻片厂、力晶参股的晶合合肥厂，加上南韩三星、SK海力士以及随后参加的格罗方德、武汉新芯、紫光同芯等，估计到2020年时，约有10座晶圆厂将陆续量产，对矽晶圆的需求相当可不雅。

因应全球半导体重心向亚洲集合，台湾上市的矽晶圆供给商崇越、台胜科及全球晶，营运将因台湾及大年夜陆的晶圆厂扩建，进入另一波大年夜成长。此外，两岸12寸晶圆厂扩建，将带动崇越受惠矽晶圆及光阻液、研磨剂等材料需求，且跟着半导体系体例程愈先辈，材料供给商扮演更关键角色。

而台胜科已经在为台积电的16nm矽晶圆供给，随台积电为苹不雅的A10处理器拉货晋升，营运可望同步增温，且联电喷鼻门厂及南亚科3An厂陆续在第4季及来岁量产，台胜科是重要供给商。

恰是在如许的行业背景和竞争情况下，全球晶为快速取得12寸晶圆关键专利，经由过程并购美商SunEdison公司，挤入全球第三大年夜，且是继日本信越半导体和Sumco外的首选供给商，也将借此成为快速晋升全球地位的矽晶供给商。