便携产品的设计人员时常面对减小空间和简化线路板构造，同时实现最高靠得住性和降低总体系体例造成本的挑衅。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器，赞助设计人员应对这一挑衅。MDBxS系列是现有封装高度最低的1A桥式整流器之一。
    MDBxS系列专为知足便携设备电池充电器和档链适配器，以及包含IP监控摄像头在内的以太网供电(PoE)装配等空间受限体系的需求而设计。该系列的最大年夜封装高度为1.45mm，可以或许安装在紧凑的空间内。这种集成式设计和小封装尺寸可以或许削减元件数量，比拟传统分立桥式整流器解决筹划可节俭多达75%的线路板空间。MDBxS系列现包含MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款器件，而飞兆半导体正在开辟50V- 400V型款产品。
    特点和优势
    ●低封装高度，1.45mm (最高)
    ●仅需35mm2的线路板面积
    ●高浪涌电流才能：30A (最大年夜)
    ●玻璃钝化结整流器
    ●UL认证：E352360
    飞兆半导体作为功率电子技巧引导厂商，将持续供给独特的功能、工艺和封装技巧组合以应对电子设计的各类挑衅。MicroDIP桥式整流器是飞兆半导体的桥式整流器产品系列的一部分，可为设计人员供给业界领先电路技巧以减小设计的尺寸、成本和功耗。
    MDB6S 每个0.21美元
    价格：订购1,000个
    MDB8S 每个0.21美元
    MDB10S 每个0.21美元
    供货: 按请求供给样品
    交货期: 收到订单后8至12周内