此一新型硅基材料在历经长时光后仍可供给卓越的热效能、粘结性与稳定性

全球材料、应用技巧及办事综合供给商美国道康宁公司电子部今日宣布全球同步推出Dow Corning? TC-2030 A&B导热粘结剂，以知足汽车电子、LED封装及电脑家傍边的各类应用。TC-2030在历经长时光后仍能保持优良的导热及弹性才能，是以可确保经久的靠得住度。此一材料具备可粘结于诸如电镀铝合金、铸铝、电镀纯锡铜及印刷电路板等各类基板的优胜粘结性，是以可实用于广泛的电子家当市场。

TC-2030供给2.7W/mK的导热率，高于传统的导热粘结剂。因为其黏性达190Pa．s，是以可供给优胜的涂布性，同时还可在双组分派方混淆后经由过程点胶机轻松进行涂布。

“TC-2030的推出不仅可扩大年夜道康宁的导热粘结剂产品线，还能知足更广泛的客户求。”道康宁全球汽车电子事业群行销主管Rogier Reinders表示，“道康宁一向应用经实地应悠揭捉证的绝缘散热填充材料以达到装载、流变及胶层介面控制的新程度，藉由一个实际步调变革进步潦攀老化后的热效能及稳定性。电子家当市场一向期望能改良高功率印刷电路板的散热效能，而道康宁高导热的TC-2030恰是制造厂商解决此一需求的可行筹划。”