三菱电机半导体首席技巧官GourabMajumdar博士，在PCIM Asia 2016展会时代提到，三菱电机的功率半导体模块（包含其在美国合伙企业Powerex）2014年和2015年的发卖额大年夜约在4.3兆日元至4.4兆日元，约占全球总销量的23%，位居功率模块市场首位。

       图一：三菱电机半导体首席技巧官GourabMajumdar博士记者会演讲
第7代IGBT模块机能更佳
 
固然2016年整体经济情况不佳，估计发卖额会有所降低。然则，因为中国市场宏大年夜，并且根据国度响应的十三五成长筹划，中国将大年夜制造大年夜国迈向制造强国；是以，三菱电机十分看重拓展本地市场，同时为中国经济的构造性调剂做供献。三菱电机半导体精细力于数控机床、机械人、轨道交通、变频家电、新能源和电动汽车等范畴，为市场供给更高靠得住性、更优性价比的产品。

        图二：三菱电机大年夜中国区半导体总经理四个所大年夜亮师长教师
 
 
在第7代IGBT模块中，分为NX及STD封装两种。NX封装俗称扁平形封装，有2合1、6合1和7合1的产品；STD是壳式的标准封装，以2合1的产品为主，两种封装同样供给650V、1200V和1700V的产品。

 
        图三：三菱电机技恋人员为媒体讲解IGBT等系列产品
 
三菱电机自1968年提出IGBT概念后，至今已经开辟到第7代IGBT产品。IGBT芯片的尺寸越来越小，厚度越来越薄，功耗也越来越低。
 
第七代IGBT产品的寿命和靠得住性也有了大年夜幅度晋升。对于NX封装，三菱电机采取树脂绝缘基板代替传统的AlN，晋升了热轮回寿命，采取黑色的DP树脂替代传统的透明凝胶，令功率轮回寿命获得大年夜幅度晋升。
 
对于STD封装的第7代IGBT产品，三菱电机采取了全新的厚铜陶瓷基板技巧晋升热轮回寿命，采取了主端子超声波焊接技巧，降低了封装内部的杂散电感。
 
针对工业应用，三菱电机设计了G1 系列IPM，它是一种壳式的智能功率模块，把IGBT芯片驱栋谕保护电路集成在一路。它功耗低，尺寸小，产品线较丰富。根据不合的电流等级，耐压等级和实际散热效不雅，分为A、B及C三种封装供客户选择。
 
为了进步基于第7代IGBT模块变频器的临盆效力，三菱电机供给了压接端子和预涂覆热界面材料的可选项。
 
IGBT和IPM齐头并进
 
对于电动车和混淆电动车，三菱电机最新供给J1系列，集成的散热器采取针脚式，可以直接插到电动车下面的水槽里，经由过程水冷，晋升散热功能。
 
针对小功率变频器，三菱电机全新设计了DIPIPM+，它是在现有DIPIPM™的基本上，增长了整流桥和制动单位，将小功率变频器所需的所有功率器件均集成在内，简化了客户的设计。
 
SLIMDIP就是纤细型的DIPIPM™，比一般的超小型DIPIPM™小30%，它采取了RC-IGBT内置功率芯片数量大年夜本来的12个削减至6个，分为5A和15A两款。5A产品合适风机和冰箱，15A产品实用于洗衣机和空调。
在电力机车牵引方面，三菱电机的HVIGBT封装根本上已成为行业默认的标准。为了整体行业的可持续成长，三菱电机与竞争敌手一路开辟下一代产品的封装标准。
 
在新一代二合一HVIGBT封装中，中低压的叫LV100，绝缘耐压是6kV，电压等级大年夜1700到3300V，电流等级分450A和900A两款。高压的叫HV100，绝缘极限达到10kV，电压等级大年夜3500V到6500V，电流等级有225A、330A及450A。
 
最新推出的X系列HVIGBT采取了新一代的功率芯片，功耗更低。因为进步了电流密度，在雷同电压等级下，电流等级可以更大年夜。该产品能在四倍额定电流的情况下正常地关断，不至于掉效。
 
致力研发碳化硅产品
三菱电机大年夜1994年开端，已经启动碳化硅的功率器件的研究，至今已有20多款产品面世，部分产品应用在日本新干线和700系列车上。三菱电机在牵引变流器、工业主动化、变频空调器琅绫擎都已采取混淆碳化硅功率模块，并实现贸易化。
 
碳化硅功率模块机能极佳，是将来五到十年的主流。然则，如今还没有被市场广泛接收，主如果因为性价比的问题，其次是应用技巧的问题。碳化硅模块的临盆设备投资很高，晶圆良品率仍未达标，导致成本昂扬，无法大年夜量应用。将来，三菱电机精晓过一些特别范畴的大年夜范围应用以点带面，令市场的价格慢慢降下来。