东芝在原有IGBT的基本上经由过程采取“注入加强构造（IE：Injection Enhanced）”技巧实现了低通态电压，推出专利产品IEGT。因为其采取了SiC-SBD新材料，具有低导通电阻和低开关损耗等特点，实现了大年夜功率变频器的节能，并且其优势跟着大年夜功率项目功率等级和电压等级的赓续进步而慢慢晋升。IEGT控制的门极驱动电流小，它既能削减体系的损耗，也能进步元件的应用寿命，且IEGT调速空载时体系损耗低，相符绿色节能的请求，使得体系运卸旧本更为经济。东芝的IEGT已经在为中国电力转换设备实现高效、节能、轻小型的目标做出供献。

中国上海，2016年3月21日——日本半导体系体例造商股份有限公司东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等浩瀚技巧和产品成功表态2016年慕尼黑上海电子展。东芝本次参展的主题为「共筑“安心”、“安然”、“舒适”的好梦社会」，高度契合了中国成长的近况和行业趋势，受到了业内同仁们的一向好评；其凭借雄厚技巧实力展出的面向工业、物联网、汽车等应用的技巧、产品和解决筹划更是受到了参预不雅众们的追捧。

东芝已持续3年参加慕尼黑上海电子展，每次都带来赓续立异的技巧和产品。此届展会东芝同样举办了媒领会晤会，邀请了业界各范畴有名媒体，由东芝半导体&存储产品公司技巧营销部总经理兼技巧营销总监吉本健师长教师、东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁师长教师、东芝登着笄洲有限公司副董事长野村尚司师长教师，向业内阐述东芝半导体对技巧趋势的懂得、对应用市场的看法和对中国市场的筹划。

本次展出的明星产品有：

工业：面向电铁、电力转换、工业用变频器的大年夜型IGBT模块；采取高效力高机能SiC的新一代功率半导体器件；有助于进步设备节能的低损耗MOSFET；广泛应用于电源体系的分立器件产品线；经由过程硬件进行矢量引擎控制。

东芝此次参展产品的一大年夜亮点是展出了采取第三代半导体技巧的代表-SiC材料的器件。SiC具有大年夜禁带宽度、高临界场强、高热导率和高载流子饱和速度等特点，其品德因数远远跨越了其他材料，因而成为制造高功率器件、高频器件、高温器件和抗辐照器件最重要

的半导体材料。SiC材料在东芝产品中的广泛应用将进一步夯实东芝在功率器件方面的领先优势，并且为将来成长奠定坚实的基本。东芝今朝将SiC材料应用在1000伏以上的工业、能源等大年夜功率产品。

东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁师长教师说道：“东芝一向信赖并保持无论科技若何成长，它必定要落实到为人们生活供给办事，这也是我们此次提出‘共筑好梦社会’的基石。东芝经由过程此次在工业、物联网以及汽车电子等三个范畴展出的技巧和产品为‘共筑好梦社会’供给了科技基本。大年夜社会体系到每一小我，东芝半导体的支撑无所不在。”

东芝的IEGT除采取了SiC材料之外，在封装上还采取了PMI（塑料模块）和东芝独有的PPI（压接式）两种方法。塑料模块式封装采取螺纹连接，它具有便利拆卸的特点；压接式封装具有无焊层、无引线键合、双面水冷散热和掉效短路的特点。这两种封装的采取，使得东芝的IEGT器件具有更低的热阻、更高的工作结温、更低的寄生电感、更宽的安然工作区和更高的靠得住性，在削减器件的同时大年夜幅进步了功率密度和体系靠得住性。

物联网：业内领先的低功耗蓝牙分布式收集技巧；48层堆叠技巧的3D闪存BiCS FLASH™；具有高靠得住性、且支撑NVMe^TM接口的新型单一封装SSD；近距离无线通信技巧TransferJet™；活着界79国取得认证的搭载无线LAN功能的SD存储卡FlashAir^TM；可处理各类传感器数据的应用处理器ApP Lite™。

东芝的低功耗蓝牙分布式收集技巧是支撑蓝牙核心规范4.1版本（Bluetooth Core Version 4.1）的自组网方法。与其他竞品不合，东芝的技巧同时支撑主大年夜设备的多连接或并发连接和同时支撑两个或多个主设备之间的多连接，可应用极小型设备轻松创建收集。东芝应用该技巧促进基于分布式通信收集的实现和推广，并为优化主动监控体系和多功能应用等物联网（IoT）应用所需通信功能的设备供给支撑，例如互联家居产品、可穿戴设备、医疗设备、智妙手机配件、遥控器、玩具等等。

在数据存储方面，东执竽暌沟有的技巧和产品更是弗成撼动的业内领袖，此次带来的全球首款48层3D堆叠闪存BiCS FLASH™实现了256Gb芯片密度，具有更快的写入速度、擦除经久性以及低功耗。还有一款支撑NVMe^TM接口的新型单一封装SSD BG1，单个BGA封装的存储容量高达256G，相较于SSD固态硬盘，其机械靠得住性更高。并可削减占用设备的空间，大年夜而增大年夜电池区域的面积。

东芝此次还带来了市场份额第一的光耦器件，新的LED技巧使得东芝的光耦得以知足多种技巧前提，如具备应用寿命长，靠得住性高以及工作温度高等特点，其原生的低功耗设计使得东芝的光耦更节能。其新的封装情势可以使器件直接贴装在PCB板的后头，为体系节约空间。

汽车电子：ADAS图像辨认处理器Visconti^TM；可同时控制HUD和仪表盘的显示控制器Capricon^TM；专为中国市场设计的ETC解决筹划；高机能图像处理技巧、实用于新能源汽车的电机驱动IC产品。

东芝上展示了其最新车用图像辨认解决筹划——Visconti^TM图像辨认处理器。Visconti^TM图像辨认处理器采取多核异构架构，含有东芝专有的算法和硬件加快器，在并交运行4路视觉运算和处理、图像检测和识其余同时，知足低功耗的请求。Visconti^TM图像辨认处理器供给的ADAS视频处懂得决筹划，可应用于车辆检测、行人检测、交通标记辨认和避免碰撞等多种应用。

与此同时，东芝还带来了另一款汽车应用范畴的明星产品—汽车显示控制器“Capricorn^TM”，实用于汽车仪表盘和昂首显示器的解决筹划，以知足混淆仪表盘和昂首显示器快速增长的市场需求。Capricorn^TM采取ARM^®－R4处理器，实现了低功耗的设计，采取了东芝原创的2D图形引擎，实用于HUD/图形集群。集成DRAM的┞菲握器，清除了对于外部图形存储器的需求。该产品的最大年夜特点就是在集成图形显示控制器的同时，还内置了5个步进电机控制器、2个显示输出和多种外围设备，为将来的汽车仪表盘和其他应用（如昂首显示器）供给完全解决筹划，实用于车袈湄显示设备。

此外，东芝还带来了专为中国市场开辟的电子收费体系（ETC）解决筹划。此次展出的是东芝为ETC OBU/RSU体系供给的全套RF解决筹划，内置的RFIC，相符中国ETC标准-GBT 20851的各项请求，兼容各厂家的RSU设备。在包管高接收灵敏度的同时，还采取了超低功耗MCU，并集成唤醒电路，以实现超低待机功耗。这套解决筹划的推出，让中国用户可以享受兼具高机能和高质量的OBU/RSU产品。

* Visconti、Capricorn、BiCS FLASH、FlashAir、ApP Lite是股份有限公司东芝的商标。
* TransferJet是一般社团罪人TransferJet协会揭橥许可的商标。
*NVMe及NVM Express是NVM Express, Inc.的商标。

*PCIe及PCI Express是PCI-SIG的商标。

* Bluetooth蓝牙技巧联盟（Bluetooth SIG）持有该注册商标，东芝获准应用该商标。

关于东芝电子

东芝此次参展的主题和展品，不仅展示了其雄厚的技巧实力和先辈产品，更表现了东芝一贯的人文关怀的企业文化。共筑好梦社会，大年夜东芝开端。

股份有限公司东芝半导体&存储产品公司重要大年夜事半导体事业和存储产品事业。个中半导体事业包含领先业界的存储器件、体系LSI、以及占市场顶级份额的分立器件。东芝经由过程加强电子元器件事业，致力于以存储器、体系LSI、分立器件为中间，为支撑和推动智能社区和智能生活的扶植供给广泛的半导体解决筹划及应用。更多信息请拜访：www.semicon.toshiba.com.cn