器件经由过程AEC-Q101认证，在汽车应用里可节俭空间并进步机能

宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 1 月8 日 — 日前，Vishay

这些器件的SMF封装占位小、超薄，比标准SMA、SMB和SMC封装能明显节俭电路板空间，同时还能进步功率密度，削减总体成本。

Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款采取小尺寸、超薄、外面贴装SMF(DO-219AB)

今天推出的器件包含一个标准整流器、三个肖特基势垒整流器和两个超快 FRED Pt整流器，可用于引擎控制单位(ECU)、防抱逝世体系(ABS)和LED照明等汽车体系中的高频DC/DC转换器、续流二极管，以及电源线极性保护应用。

eSMP? 封装的新款整流器。这些器件经由过程AEC-Q101认证，正向电流为1A和2A，具有低正向压降和漏电流，在汽车应用里可削减功率损耗，进步效力。

SS1F4HM3、SS1FH6HM3和SS2FH6HM3肖特基整流器的反向电压为40V和60V，在1A和125℃前提下的┞俘向压降低至0.37V。别的，SE10FJHM3标准整流器应用金属氧化物平面芯片技巧制造，按照AEC-Q101-001人体模型(接触模式)的ESD保护达到H3B级。

超快 VS-1EFH02HM3和VS-2EFH02HM3 FRED Pt整流器具有极快恢复和软恢复特点，恢复时光只有28ns。器件的击穿电压达200V，在1.0A电流下的┞俘向压降低至0.93V。整流器采取平面构造，经由过程掺铂来进步应用寿命，确保很高的┞符体机能、耐费用和靠得住性。