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英飞凌与飞兆半导体达成功率MOSFET兼容协定
发布时间:2016-07-27 人气:0次 编辑:未知
英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布,两家公司就采取Power Stage 3x3和MLP 3x3 (Power33™)封装的功率MOSFET杀青封装合作伙伴协定。
兼容协定旨在包管供货稳定性,同时知足对同级最佳的DC-DC转换效力和热机能的需求。这项协定应用了两俭朴业的专业技巧,为
英飞凌低压MOSFET产品总监兼产品线经理Richard Kuncic表示:“我们的客户将大年夜功率产品封装标准化中获益,因为我们削减了市场上‘独特’封装的数量,同时还能供给比上代产品外形更小但机能晋升的解决筹划。”
飞兆半导体低压产品高等副总裁John Bendel指出:“飞兆半导体和英飞凌实现了封装引脚的标准化,并在机能程度方面相辅相成,为知足客户在计算、电信和办事器市场的高效设计需求供给了双重来源。封装标准化旨在为客户供给采取多来源行业标准封装的机能领先产品。”
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