全新封装采取外面贴装方法，在8x8毫米的无管脚封装内，贴装业界标准TO-220晶粒，并具备金属裸焊盘，便于内部高效散热。其低矮外形便于设计者设计出更薄的电源外壳，知足当今市场对时尚纤巧新品的需求。今朝有两家公司可推出这种新封装：英飞凌和意法半导体将推出采取这种立异封装的MOSFET，分别为ThinPAK 8x8（英飞凌）和PowerFLAT? 8x8 HV（意法半导体），为客户供给不合的优质选择。

英飞凌科技股份公司近日推出实用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的┞芳板空间仅为64平方毫米（D2PAK的┞芳板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。大年夜幅缩小的封装尺寸浇忧⑼寄生电感，使设计者能以全新方法有效降低高功率密度应用所需的体系解决筹划尺寸。

英飞凌高压MOS产品线经理Jan-Willem Reynaerts指出：“今天我们与意法半导体合作推出的新型封装，为高压MOSFET的无管脚SMD封装建立了行业新标杆。CoolMOS? 等硅技巧已成长到可高效快速开关的高等阶段。在该阶段，传统的标准过孔封装逐渐成为限制能效和功率密度进一步晋升的身分。”

ThinPAK 8x8封装不仅具备2nH的极低寄生电感（D2PAK的寄生电感为6nH）、与D2PAK类似的散热机能，并且其自力的驱动源连接点可以包管干净的┞筏极旌旗灯号。是以，ThinPAK 8x8封装可使功率MOSFET实现更快速、高效的开关，更轻松地处理开关行动和电磁干扰。

初期，英飞凌将推出三款采取这种新封装的600V CoolMOS? 器件：199毫欧（IPL60R199CP）、299毫欧（IPL60R299CP）和385毫欧（IPL60R385CP）。

供货

采取ThinPAK 8x8封装的新器件样品今朝已开端供给。量产时光可根据大年夜订货到交货的标准周期肯定。