日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模仿开关DG2750，用来替代便携式应用中常用的尺寸较大年夜的miniQFN10和WCSP器件，达到节俭空间的目标。新的Vishay SiliconixDG2592音频接孔探测器和DG2750低压双路SPDT模仿开关是采取加强封装的新系列筹划中的首批器件。

    典范的miniQFN10和WCSP的高度为0.55mm，而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封装则比前两种封装薄36%，可节俭宝贵的PCB空间，让设计师设计出更薄的终端产品，包含手持式保健仪器、智妙手机、平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机以及可穿戴的物联网(IoT)设备。与WCSP封装比拟，加强型miniQFN10更轻易进行外面贴装，更合适便携式产品中常用的柔性PCB板。这种封装在环保方面跨越今朝RoHS标准的请求，完全无铅。

    DG2592和DG2750现可供给样品，将在2016年一季度实现量产，大年夜宗订货的供货周期为十三严密十四周。<

    DG2592是音频插孔探测器和爆破音控制开关芯片，带有能探测是否有带麦克风、SEND/END控制按键的立体声耳机的集成电路。器件的工作电压为1.6V～5.5V，1.8V下最大年夜静态电流为10μA，最大年夜电阻1.2Ω。MIC偏置开关能敏捷实现放电和钳位。探测器的抗ESD才能达到8kV８璩模型）。

    DG2750是低电阻的双向器件，在不消耦合电容器的情况下，就能切换负摆幅的音频旌旗灯号。模仿开关应用1.8V～5.5V的电源进行操作，在两个偏向上以异常低的掉真传送音频旌旗灯号。器件采取亚微米CMOS低压工艺技巧制造，具有异常低的静态电流，闩锁保护大年夜于600mA，达到per JESD78的请求。