等离子体表面处理器的工作方式属于干式清洗方式，在半导体设备生产、微机电系统、光电元件等包装领域具有明显的优势，有利于提高晶粒与焊盘导电胶的附着力、焊膏渗透性、金属键合强度、塑料密封和金属外壳涂层的可靠性。在实际处理中，根据等离子体处理设备的运行模式，可分为独立等离子体清洗机和在线等离子体清洗机。

一、离线式等离子体表面处理器

 离线式等离子体清洗机主要包括等离子体发生系统、排气系统、温度控制系统、气路控制系统、冷却系统、电气控制系统、真空发生系统、钣金件等部件。

二、在线等离子体表面处理器

在线等离子体清洗机也有其他名称，如连续、不间断等离子体清洗机，在线等离子体清洗机是在离线式等离子体清洗机的基础上设计的，即满足产品处理的均匀性和一致性，同时提高自动化程度，减少人工参与。因此，除上述离线式等离子体清洗机的结构组成外，还增加了主要部件：如，上下材料推送结构、上下材料放置平台、上下材料提升系统、上下材料传输系统、上下材料配送结构和相应的设备主体框架。

三、两种设备在半导体封装领域的作用

两者都可以很好地处理半导体包装领域的材料，以满足我们要求的标准，如铜引线框架，由于铜氧化物和其他有机污染物会导致密封模型和铜引线框架分层，从而导致密封和慢性渗透现象，也会影响芯片粘接和引线键合质量，因此需要使用等离子体处理系统去除氧化物和有机物，同时达到表面激活和粗化的效果，确保线路和包装的可靠性。

因此，虽然在线等离子体表面处理器是在离线式的基础上迭代更新的具有更多细分处理要求的设备，但两者在处理材料时都有非常明显的处理效果。区分它们的是处理前材料处理标准的差异，这导致我们在实际使用中根据具体需要选择不同的设备。