电镀整流器以优质进口IGBT作为主功率器件，以超微晶(又称纳米晶)软磁合金材料为主变压器铁芯,主控制系统采用了多环控制技术,结构上采取了防盐雾酸化措施。电源产品结构合理，可靠性强。不言而喻，电源的性能、类型、特征等因素必将对电镀工艺过程产生重要影响。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

电镀整流器的特点：

1、体积小、重量轻

体积与重量为可控硅电镀整流器的1/5-1/10，便于规划、扩建、移动、维护和安装。

2、节能效果好

开关电源由于采用了高频变压器，转换效率大大提高，正常情况下较可控硅设备提高效率10%以上，负载率达70%以下时较可控硅设备提高效率30%以上。

3、输出稳定性高

由于系统反应速度快（微秒级），对于网电及负载变化具有极强的适应性，输出精度可优于1%。开关电源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高产品质量。

4、输出波形易于调制

由于工作频率高，其输出波形调整相对处理成本较低，可以较方便的按照用户工艺要求改变输出波形。这样对于工作现场提高工效，改善加工产品质量有较强作用。

电镀整流器的使用方法：

1、将电源线与仪器插接稳固，然后与市电AC220V插座连接；

2、将旋钮3和4顺时针旋至做大位置；

3、将旋钮5和6反时针旋至*小位置；

4、用软电线将黑色接线柱9与霍尔槽阳极试片连接；

5、用软电线将红色接线柱10与霍尔槽阳极片连接；

6、按下电源开关，打开电源；

7、调整电流粗调旋钮5，使电流输出达到所需要值，实验即可开始，当需要较小的电流范围调整时，可对旋钮6进行调整；

8、在实验中可通过配合旋钮3和4来达到实验所需要的电流值；

9、做哈林槽试验时，操作方法与上述相同；

电镀整流器的作用：

1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。

2、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。

3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。

4、 降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。

5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。

6、 改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。

7、 改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。