随着MEMS（微机电系统）技术的发展，目前已经广泛涉及医学、生物、航天航空、军事等各个领域，由于各个应用领域的工作环境不同，所以对其进行机械动态特性的测试和研究不仅仅局限于常态环境中。研究 MEMS 产品的稳定性和可靠性必须考虑不同应用领域的环境因素，如高温环境、低温环境、高加速度环境、真空环境、高腐蚀性环境中的一种或者多种，这是 MEMS 器件设计、制作和封装等技术的关键，满足器件向智能化和集成化发展方向的需求。

    对于大多数 MEMS 传感器和执行器来说，能够使其正常使用和发挥其功能性，主要是通过内部可动微结构在允许的范围内进行一定变形和位移来实现的，因而对MEMS 微结构进行模态测试就必须使其处于振动的状态，也就是对其进行激励。理想的 MEMS 微结构激励方法应该具有三个特点：一是非接触性；二是非破坏性；三是较大的激振带宽。 MEMS 模态测试的激励方法主要包括有静电激励、磁激励、热激励、压电激励、声激励和基于压电陶瓷的底座激励。 在这些激励方法中，选择合适的激励装置尤为重要，Aigtek超声功率放大器最大输出电压10KV,最大输出功率10KW，最大输出电流64Ap，带宽（-3dB）高达DC~25MHz，电压增益数控可调。满足不同压激励指标的需求。它还被广泛应用在细胞微粒分选，电场粒子偏转，无线电能传输等研究领域。