横跨多重电子应用范畴、全球领先的半导体供给商意法半导体和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，经由过程CMP的硅制造代劳办事 (silicon brokerage service)，让大年夜学院校、科研实验室和设计企业有机会应用意法半导体的 BCD8sP 智能功率芯片制造技巧平台。

    这是意法半导体初次向第三方厂张开放BCD技巧，反竽暌钩了功率集成概念在晋升计算机、花费电子、工业应用的机能等方面越来越重要。意法半导体传感器、功率及汽车产品部前端工序制造及技巧研发部副总裁兼智能功率技巧部总经理 Claudio Diazzi 表示：“我们等待 CMP 可以或许赞助我们寻找并支撑更多的立异项目，欲望可以或许与优良的设计人员和研究机构建立经久的合作关系。”

    CMP 在办事项目中惹人意法半导体的 BCD8sP 制造工艺是基于两边之前的成功合作。CMP 让大年夜学和设计公司有机会应用最先辈的技巧和传统 CMOS 技巧，个中包含28nm、65nm和130nm制造工艺。CMP 的客户还能应用意法半导体的28nm FD-SOI、130nm 的 SOI (绝缘层上硅) 以及 130nm 的 SiGe 制造工艺。

    作为意法半导体 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 技巧中最先辈的技巧，BCD8sP 制造工艺可以或许整合模仿电路、逻辑电路与高压功率器件，制造可以或许知足复杂功率转换 (power-conversion) 和控制应用 (control application) 需求的单片IC。这项制造工艺让意法半导体在硬盘驱动 (HDD, Hard Disk Drive) 控制器、电机控制器以及用于智妙手机、平板电娜吒踌事器电源治理芯片等重要应用范畴超出竞争敌手。

    CMP 总监 Jean-Christophe Crebier 表示：“如今，我们在办事项目中参加了意法半导体世界一流的 BCD 制造技巧，可以或许为更先辈的智能功率设计项目供给更强大年夜的支撑办事。很多世界顶尖的大年夜学已经受益于 CMP 和意法半导体的┞封项合作。已有大年夜约300个设计项目采取意法半导体 90nm 制造工艺，跨越350个设计项目采取 65nm 传统CMOS制造工艺，以及跨越50个原型设计采取 28nm FD-SOI 的制造工艺。”<