Microchip宣布面向无线连接设计的SAM R30体系级封装_产品动态_电源资讯_高压电源,脉冲电源,高压脉冲电源-苏州聚永达电子科技有限公司

       全球领先的┞符合单片机、混淆旌旗灯号、模仿器件和闪存专利解决筹划的供给商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出SAM R30体系级封装（SiP）的单芯片RF单片机（MCU）产品。SAM R30 SiP采取5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技巧，可将电池寿命延长多年。SAM R30 SiP既供给了设计的灵活性，又拥有经实践验证的靠得住性，同时采取小尺寸封装，异常实用于互联家居、智能城市和工业应用等范畴。欲懂得更多有关SAM R30 SiP的信息，请拜访www.microchip.com/samr30。

       在市场对电池供电无线连接体系的需求持续上升的背景下，可将电池寿命延长多年的低功耗SAM R30的问世正好知足了这些对功耗尤为敏感的市场的需求。该SiP基于SAM L21 MCU构建而成，后者应用了现有最节能的ARM®架构即Cortex® M0+ 架构。SAM R30设有超低功耗休眠模式，可经由过程串口通信或GPIO（通用输入/输出）来唤醒，而消费电流仅为500nA。

      Microchip无线解决筹划部副总裁Steve Caldwell师长教师表示：“SAM R30 SiP为用户供给了一条卓越的迁徙路径，赞助他们大年夜MCU和无线电分立的解决筹划便捷地转换到单芯片解决筹划，有助于实现更紧凑、成本效益更高的设计。它结合了Microchip经由业界考验的连接技巧与高机能SAM L21 MCU，是一款靠得住性强、功耗极低的绝佳解决筹划。”

       因为SAM R30 SiP可在769-935 MHz范围内工作，这使得开辟人员可以灵活安排点对点、星形或网状收集。Microchip可赞助开辟人员快速学会应用Microchip免费的MiWi™点对点/星形收集协定栈来进行开辟工作。其网状收集功能将在本年晚些时刻推出。配备SiP之后，点对点收集中的各个节点最远可定位在相距1公里的处所，而在星形收集拓扑构造中这一距离可以翻一番。当用于网状收集中时，SAM R30可以或许供给靠得住的广域覆盖，是以异常实用于街道照明、风能和太阳能电站等应用范畴。

开辟支撑
       开辟人员现可应用ATSAMR30-XPRO开辟板急速开端原型开辟工作，后者是一款便捷的带USB接口的开辟板，由Microchip易于应用的Atmel Studio 7软件开辟对象包（SDK）供给支撑。欲懂得更多有关开辟对象与支撑的信息，请拜访：www.microchip.com/DevelopmentTools/ProductDetails.aspx?PartNO=ATSAMR30-XPRO。
供货
      SAM R30 SiP备有两种QFN封装选择，现已开端供给样片和批量订购。

     欲懂得更多信息，请接洽Microchip发卖代表或全球授权分销商。欲购买文中说起产品，可登录更易于浏览、已完成移动客户端优化的新版microchipDIRECT在线市廛(www.microchipdirect.com/searchparts.aspx?q=samr30)或接洽Microchip授权分销伙伴。

Microchip Technology Inc. 简介
     Microchip Technology Inc.（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的┞符合单片机、混淆旌旗灯号、模仿器件和闪存专利解决筹划的供给商，为全球数以千计的花费类产品供给低风险的产品开辟、更低的体系总成本和更快的上市时光。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，供给出色的技巧支撑、靠得住的产品和卓越的质量。详情请拜访公司网站www.microchip.com。

Microchip宣布面向无线连接设计的SAM R30体系级封装

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