Diodes公司针对功率因子校订 (Power Factor Correction，简称PFC) 升压二极管应用，推出一对极新的600V DiodeStar整流器，以扩大其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes专有的powerDI 5封装。该封装具备高热效能及厚度薄的特点，大年夜而能应用之设计的产品更薄、热效能更明显。
超小型powerDI5封装的离板高度为1.1毫米，比业内的DPak标准薄52%，并且只有DPak占电路板空间的43%。此外，该封装亦能明显降低热阻 (Rthj-c)，是以许可更高密度的设计。
DSR6V600P5为专门应用在持续导通模式 (CCM) 操作的PFC电路进行了优化，并具备低反向恢复时光 (Trr) 和低反向恢复电荷 (Qrr) 的特点，大年夜而能把升压二极管的反向恢复损耗减至最低。同样，DSR6U600P5也调剂至低正向压降 (VF) 和低反向恢复时光，知足在临界导电模式 (BCM) 中操作的PFC电路所需的┞粉衷请求。
DSR6V600P5与DSR6U600P5的典范软度因子 (Typical softness factor) 均为0.7，能降低软开关所引致的电气噪音，降低EMI樊篱与缓冲电路，大年夜而简化其设计并削减组件数量。
这些极新的高电压整流器，特别实用于LED电视及转接器等高密度的开关模式电源 (SMPS)，亦可作为高强度气体放电 (High-intensity discharge，简称HID) 照明应用中轮回二极管的幻想选择。