IBM开辟光与电路混载的CMOS芯片

    该技巧是为IBM筹划2017年投入应用的ExaScale（1018FLOPS）超等计算机体系开辟的。据IBM介绍，与其他竞争公司的技巧比拟，工艺的微细化及集成化程度进步了10倍以上。

    IBM表示，预定2011年投入应用的新一代超等计算机“BlueWaters”的芯片间布线数量约为100万条。而力争2017年投入应用、速度比BlueWaters快100倍以上的ExaScale机型，估计芯片间布线数量将会达到1亿条。

    为了应对布线数量的增长，与采取电气布线比拟，采取光布线在集成化方面更为有利。IBM表示“这是因为采取光布线的话，可以或许应用可重合多个通道的WDM（波分复竽暌姑）技巧”。经由过程将连接微处理器之间或者微处理器内核之间的布线改为采取WDM技巧的光电路，可同时实现传输通路的安闲量化与集成化。

    IBM大年夜2006年以来一向在名为“SNIPER（SiliconNanoscale-IntegratedPhotonicandElectronictRansceiver）”的项目中，推动光电路与电气电路混载技巧的开辟。2006年开辟出了光延迟电路，2007年开辟出了硅光调制器，2008年开辟出了硅光开关，2010年开辟出了具备电子电路放大年夜功能的受光元件，以及靠得住性比本来大年夜幅进步并具备CMOS工艺兼容性、基于Ge-on-insulator技巧的雪崩光电探测器（avalanchephotodetector，APD）。

    除了基本要素技巧之外，IBM还推动了这些技巧的集成化。IBM已采取CMOS技巧制造完成了可将收发光旌旗灯号的6通道重合为一条波导通路的WDM芯片。芯片尺寸方面，发送端为3.7mm×0.35mm，接收端为3.7mm×0.5mm。“今朝很多企业都在开辟硅光子技巧，不过集成度都很低，估计勉强只能实现每个光收发通道6mm2的集成度。而我们的技巧却实现了每通道0.5mm2”（IBM）。

    据IBM介绍，经由过程WDM技巧将每通道数据传输速度为20Gbit/秒的50条光收发电路合成一条波导通道，然后将数据传输速度可达到1Tbit/秒的光收发电路集成在4mm见方CMOS芯片上的技巧已经有了端倪。“不算电极板及电容器部分面积的话，可在2mm见方的芯片上实现”（IBM）。