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亮度散热占优势 LED多晶封装渐成气候
发布时间:2016-08-08 人气:0次 编辑:未知
LED冠冕堂皇跨入照明范畴的大年夜门,使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯胆时,输出的总流明数是LED灯可否知足照明需求,并代替传统灯胆的最大年夜关键。只不过,高功率LED芯片固然在单晶封装下能获得较高流明数,但在发光效力上却远不如小功率LED芯片。这也使得LED下流封装厂分走两派,一派是专走主流大年夜功率LED芯片的封装厂,另一派则是主打小功率LED芯片进行多晶封装(multi-chippackage)的封装厂。
高功率LED单晶封装的技巧应用在照明市场上已经成熟,这些技巧也证实LED应用在照明之上是可行的,只是LED单晶封装应用于照明时,轻易产生的炫光、令人不舒畅的光彩,技巧上还须要再冲破。除了经由过程光罩或透镜等二次光学的方法之外,并无其他较好的解决办法。此外,大年夜功率单芯片封装,在量产技巧上虽已相当成熟,不过单一鸢熏在大年夜电流(>700mA)的情况下运作,芯片大将会产生热密度相当高的热点,相这使得封装厂在封装方法上,也必须推敲热应力对固晶及焊接时的衍生问题。
亮度散热占优势 LED多晶封装渐成气候
反不雅在雷同的总功率之下,小功率芯片不只有更高的流明数,并且因为热源分散在各个芯片上,反而较不易产生热点。是以纯真以光和热的特点表示上,小功率多晶封装反而是占了优势。
当然相干厂商仍然赓续致力于进步LED照明的流明数。艾笛森光电便推出客制化的多晶封装高压LED产品,主打LED灯胆市场,产品最佳发光效力惘瓦可达120流明,新产品已于近期顺利出货。艾笛森董事长吴建荣说,高压LED除了主攻照明市场外,若何有效降低产品成本,也是将来艾笛森产品开辟的重要推敲。
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