面对着用户对于新产品的尺寸、成本以及设计时光日益严格的请求，很多厂商都在产品的集成性方面加大年夜投入。日前，莱迪思半导体公司宣布推出其第三代混淆旌旗灯号器件Platform Manager系列，不仅将产品的集成性推向了一个新的高度，同时在机能和成本方面也有不错的表示。新器件经由过程整合可编程模仿电路和逻辑来支撑很多常见的功能，如电源治理、数字内部处理和粘合逻辑，可编程Platform Manager可以或许大年夜大年夜简化电路板治理的设计。经由过程整合这些支撑的功能，与传统办法比拟，Platform Manager器件不仅可以降低这些功能的成本，并且还可以进步体系的靠得住性，并供给很高的设计灵活性，最大年夜限度地削减电路板返工的风险。

Platform Manager产品系列包含两款器件：LPTM10-1247和LPTM10-12107。LPTM10–1247器件可以监控12个电压幅度，并支撑47个数字I/O，而LPTM10–12107可以监控多达12个电压幅度，并支撑107个数字I/O。大年夜功能上看，这些器件包含电源治理部分和数字电路板治理部分。电源治理部分包含可编程的阈值、精度为0.7％的精确差分输入比较块、48个宏单位CPLD、可编程的硬件准时器、一个10位模仿数字转换器和一个用于电源的微调和裕度的微调块。数字电路板治理部分包含一个640LUT的FPGA和可编程逻辑接口I/O。

可编程Platform Manager器件整合了电源治理和数字化治理功能，削减了电路板的元器件数量，节俭了时光和电路板的面积，降低了设计风险。对于电源治理而言，传统的设计办法须要一些独特的单功能IC，对复杂的设计须要划分采取多个可编程器件支撑数字功能，这些都可用单芯片Platform Manager器件所代替。可以预感，在很多情况下，Platform Manager器件可以削减元器件材料成本的50％。

当精确切施电源治理，电路板电源治理可以大年夜大年夜进步体系的靠得住性，破坏部件和体系的存储器破坏也是可以避免的，因为当在异常或故障情况下，正常工作是无法进行的。对于传统的电源治理办法，设计者往往削减被监测电源的数量，降低对掉足的反竽暌功速度和监测精度以知足成本目标，然则影响了电路板的靠得住性。Platform Manager避免了对低成本的让步，可以或许以0.7％的精确度监测12个电压幅度，对电源故障的反竽暌功时光小于65μS。

此外，与传统的设计办法比拟，Platform Manager器件供给了几个好处，如更大年夜的灵活性、板上可反复编程和基于软件的设计和仿真。在这些情况下，这些好处有助于避免电路板的返工，项目进度可以缩短几周，甚至几个月的时光。

在设计软件支撑支撑方面，免费的PAC-Designe 6.0和ispLEVER 8.1 SP1的Starter版本设计软件对象将支撑Platform Manager。

为了应用Platform Manager加快设计时光，莱迪思还将供给4个免费的参考设计和3个免费的IP核以实现一些常用功能，诸如故障记录到非易掉性存储器、闭环裕度和接口至I2C或SPI总线。

此外，Platform Manager设计开辟套件配有一块评估板，以及完全的演示代码和文档，售价为109美元。此电路板可让用户用5分钟懂得硬件，并从新编译所供给的源代码，用30分钟获得优胜开端。

现代电路板应用多个器件，如CPU、FPGA和ASIC来履行重要的处理功能。这些重要的功能器件须要多个安装在电路板上的电源，须要以一个特定的时序开启和封闭，监测故障并对电压的精度进行微调。此外，输入至电路板的功率往往须要冗余电源治理、以及插入电路板，热插拔功能。控制各类电源幅度的所有功能统称电源治理。在电源上电之后，体系须要数字支撑功能，如复位分派、为FPGA和ASSP启动设备控制、针对微控制器的看门狗准时器和体系总线接口。这些数字支撑功能统称数字化治理。电源和数字化治理一路平日被称为电路板或平台治理。莱迪思的新Platform Manager系列供给一个单芯片解决筹划，集成了所有这些电源和数字化治理功能。

新的Platform Manager可以或许在贸易和工业温度范围内工作，并且有环保的无铅/无卤素封装。对128引脚TQFP封装的LPTM10–1247器件，大年夜批量的售价为每片3.75美元。