覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，进步抗干扰才能；降低压降，进步电源效力；还有，与地线相连，减小环路面积。如不雅PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，若何覆铜？我的做法是，根据PCB板面地位的不合，分别以最重要的“地”作为基准参考来自力覆铜，数字地和模仿地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，起首加粗响应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。如许一来，就形成了多个不合外形的多变形构造。

    覆铜须要处理好几个问题：一是不合地的单点连接，做法是经由过程0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振邻近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（逝世区）问题，如不雅认为很大年夜，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大年夜的事。

    小我经验：在开端布线时，应对地线一视同仁，走线的时刻就应当把地线走好，不克不及依附于覆铜后经由过程添加过孔来清除为连接的地引脚，如许的效不雅很不好。当然如不雅选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美不雅，如不雅是细心人就删除吧。

    别的，大年夜面积覆铜好照样网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大年夜面积覆铜，如不雅过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。大年夜这点来说，网格的散热性要好些。平日是高频电路对抗干扰请求高的多用网格，低频电路有大年夜电流的电路等常用完全的铺铜。然而，有个大年夜侠说，做1GHz以上的旌旗灯号的时刻必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！

    最后，总结一下覆铜的好处：进步电源效力，削减高频干扰，还有一个就是看起来很美！

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