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         美国能源部所属橡树岭国度实验室(OakRidgeNationalLaboratory)的研究人员比来宣布,已成功在聚合物上生成磊晶,意味着将来竽暌剐可能实如今速度上媲美硅芯片、但成本却竽暌闺塑料成品一样低廉的塑料芯片制程。

        研究人员所采取的导电聚合物是已经在LED、显示器以及太阳能电池制造范畴广泛应用的PEDOT(polythiophene),这种聚合物并非结晶型态;橡树岭实验室的研究人员表示,在PEDOT上长成磊晶,将催生机能加强、便宜,省电效能也更好的有机半导体。

        为了制造磊晶PEDOT,研究人员在聚合物外面形成结晶铜(crystallinecopper),这种铜模板会强迫使其上的PEDOT原子完美分列;在第一层的种子层形成后,随后的那一层就会完美地在其上长成。研究人员猜测该技巧也能应用在其他有机半导体组件。

        非晶硅、多晶硅与结晶硅的不合之处在于原子晶格的构造,组织性越高、机能也越高;至于具备完美晶格的磊晶硅(epitaxialsilicon)则是高阶芯片所需,到今朝为止有机半导体组件还无法达到其机能程度。

 

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